中芯国际：代工高通骁龙410芯片第四季有收入

    美国高通早前与中芯国际 合作，后者将代工 Snapdragon 410（骁龙410），首席执行官邱慈云出席业绩发会后表示，与高通的合作由2004年开始，至2006年至07年开始生产。

    被问对是否因高通在中国违反「反垄断法」，而与中芯国际合作。中芯否认，指是与对方合作后的自然的发展，并预计今年第四季会有收入贡献。

    不过，执行副总裁龚志伟承认，今年第二季手机芯片的收益占比仅38%，较去年第一季度的52%减少14个百分点。公司则向智能卡、电视及机顶盒芯片等，抵销手机芯片产量减少的影响。

    至于中芯国际的芯片技术，进戒仍比三星及台积电慢。但他认为公司确保能够盈利，如太快速追赶对方，会令研发费用大增，甚至令公司出现亏损，非公司愿意见到。